思拓力三維激光掃描儀
X150Plus三維激光掃描儀
2018年,思拓力推出工程型產(chǎn)品X150Plus,對(duì)處理器、存儲(chǔ)器等進(jìn)行了優(yōu)化,使整體性能得到提升;并增加傾斜補(bǔ)償器等配置,更加簡(jiǎn)單易用;從硬件到軟件的多項(xiàng)改進(jìn),讓X150Plus發(fā)揮更加出色。
工程型測(cè)量的理想選擇
測(cè)程150m,掃描速率每秒40000點(diǎn),根據(jù)數(shù)據(jù)需求可選擇精細(xì)、標(biāo)準(zhǔn)、快速和預(yù)覽四種掃描模式。全封裝式掃描鏡,可視范圍水平360°,垂直90°;角分辨率1.35′,百米處點(diǎn)間距為37mm;測(cè)距精度50m時(shí)小于5mm。技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際同級(jí)設(shè)備前列水平。
機(jī)械部件的精密組合
三維激光掃描儀角度分辨率的精度控制依賴于高度精密的馬達(dá)和齒輪,因此X150Plus最關(guān)鍵的機(jī)械部件均由歐洲制造,確保了設(shè)備的優(yōu)秀性能。
全站儀化的小巧輕便
X150Plus整機(jī)重量約6公斤,與全站儀相差無(wú)幾。配備兩塊可拆卸的大容量電池,常溫條件下,每塊電池能滿足5個(gè)小時(shí)的作業(yè)需求。這樣在做外業(yè)時(shí),就不用外接電瓶、電纜等其他供電設(shè)備,便于攜帶、應(yīng)用與小組作業(yè)。X150Plus還可以搭載RTK直接獲得精確的測(cè)站點(diǎn)坐標(biāo),為后續(xù)拼接和定向帶來(lái)較大便利。
簡(jiǎn)單易學(xué)的操作流程
X150Plus內(nèi)置長(zhǎng)測(cè)程WiFi熱點(diǎn),通過(guò)任何可以連接WiFi的智能終端設(shè)備,比如智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、PDA等,均可以實(shí)現(xiàn)對(duì)掃描儀的遠(yuǎn)程控制,界面簡(jiǎn)單易學(xué)容易掌握,一分鐘即可上手操作。同時(shí),還能完成固件版本升級(jí)、相機(jī)參數(shù)設(shè)置、掃描功能設(shè)置、點(diǎn)云數(shù)據(jù)管理等多項(xiàng)操作。
貼近需求的處理軟件
在完善的硬件平臺(tái)基礎(chǔ)之上,思拓力本地軟件研發(fā)團(tuán)隊(duì)結(jié)合三維激光測(cè)量領(lǐng)域多年積累的技術(shù)及經(jīng)驗(yàn),推出Si- Scan二三維一體化配套軟件,能夠高效地完成點(diǎn)云輸出、抽稀、拼接、定向等,支持生成三維成果和二維地圖。同時(shí),基于對(duì)中國(guó)三維測(cè)量實(shí)際需求的深入了解,不斷推出面向各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案。
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